3.2GHz CPUと10%高速なGPUを搭載したMediaTek Dimensity 9000+ SoCを発表

MediaTek は、主力モバイル スマートフォン プロセッサの製品ラインを新しい Dimensity 9000+ SoC で更新しました。新しい MediaTek SoC は、今年後半にいくつかの高級スマートフォンに搭載される新しい主力プロセッサです。名前が示すように、SoC Dimensity 9000+ は SoC 9000 の改良版です。

チップセットは、エネルギー効率を重視した強化されたパフォーマンスを備えています。MediaTek Dimensity 9000+ は、ARM v9 CPU アーキテクチャに統合されています。4nmプロセステクノロジーに基づいています。MediaTek Dimensity 9000+ SoC の仕様、機能、その他の発表された詳細を見てみましょう。

MediaTek Dimensity 9000+ は新しい主力 SoC です

MediaTek は、新しい Dimensity 9000+ SoC を発​​表しました。このチップセットは、同社の主力チップセットとして Dimensity 9000 に代わるものとなります。4nm プロセスに基づくこの SoC には、3.2 GHz で動作する単一の Cortex-X2 コアが搭載されています。3 つの高性能 Cortex-A710 コアと 4 つの効率的な Cortex-A510 コアがあります。MediaTek は、グラフィックス用に ARM Mali-G710 GPU を統合しました。

このチップセットには、18 ビット HDR ビデオ録画をサポートする Imagiq 790 アドバンスト イメージ シグナル プロセッサ (ISP) が付属しています。ユーザーは、最大 3 台のカメラから 18 ビット HDR ビデオを同時に録画できます。このチップセットは、320MP カメラセンサーと 4K HDR 録画もサポートしています。24fpsで8Kビデオを録画することもできます。

Dimensity 9000+ SoC は、144Hz WQHD+ ディスプレイまたは 180Hz フル HD+ ディスプレイをサポートします。5G チップセットにはアップグレードされたネットワーク モデムが搭載されており、Bluetooth 5.3、WiFi 6E などをサポートしています。

新しい MediaTek チップセットを搭載したスマートフォンは、2022 年の第 3 四半期にリリースされる予定です。現時点では、Dimensity 9000+ SoC を搭載するスマートフォンの公式リストはありません。

このチップセットは、Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 SoC が来月からいくつかのスマートフォンでデビューするのとほぼ同時に発売されました。Xiaomi、Realme、Motorola、iQOOなどの企業は、Snapdragonチップセットを搭載したフラッグシップスマートフォンを2022年7月と8月に発売すると予想されています。