Первый смартфон с MediaTek Dimensity 9000 может появиться на рынке к февралю 2022 года

Тайваньский производитель чипсетов MediaTek на прошлой неделе анонсировал свою флагманскую SoC Dimensity 9000 и вступил в игру с Qualcomm, которая на следующей неделе выпустит новую SoC Snapdragon. Dimensity 9000 заменит Snapdragon 898, также известный как Snapdragon 8 Gen 1. Ожидается, что несколько брендов, включая Xiaomi, Redmi и Realme, выпустят телефоны с Dimensity 9000 в первом квартале 2022 года.

В новом отчете MyDrivers говорится, что телефон MediaTek Dimensity 9000 с 4-нм техпроцессом будет выпущен в феврале следующего года. Для сравнения, новая SoC Snapdragon 8 Gen 1 будет представлена ​​30 ноября. Сообщается, что первый телефон с новой SoC Snapdragon появится на рынке уже в декабре. Xiaomi 12 будет запущен в Китае 12 декабря, и это устройство будет оснащено новой SoC Snapdragon.

Кроме того, в недавнем отчете также говорится, что грядущая серия Redmi K50 Gaming может работать на SoC Dimensity 9000. Также ожидается, что устройство будет оснащено OLED-дисплеем с частотой 144 Гц, встроенным в дисплей сканером отпечатков пальцев и 64-мегапиксельным основным датчиком Sony IMX686.

Особенности MediaTek Dimensity 9000

Dimensity 9000 — первый в мире процессор для смартфонов, выполненный по 4-нм техпроцессу. SoC основан на новой архитектуре ARM v9 с кластером 1+3+4. Он имеет основное ядро ​​X2 с тактовой частотой 3,05 ГГц и три высокопроизводительных ядра Cortex-A710 с тактовой частотой 2,85 ГГц. Четыре эффективных ядра работают на частоте 1,8 ГГц. За графику и игровую производительность отвечает 10-ядерный GPU Mali-710.

Чипсет поддерживает частоту обновления до 180 Гц с разрешением Full HD+ и сенсором до 320 МП. Он способен записывать видео 4K HDR одновременно с трех датчиков камеры. Интернет-провайдер также поддерживает запись видео 8K30fps и 4K120fps. Что касается подключения, есть Bluetooth 5.3 и WiFi 6E 2×2. Наконец, это также первая в мире SoC с максимальной скоростью загрузки 7 Гбит/с в сети 5G с частотой менее 6 ГГц и агрегацией несущих 3CC (300 МГц).